Systém pro dělení materiálů - Laser Cutter II.

Podrobný popis:
- předmětem veřejné zakázky je dodávka technologického zařízení umožňující dělení materiálu
- zařízení musí být schopno rýhovat materiál, řezat, a vrtat otvory
- jedná se o materiály Si wafery /tloušťka 525 um/, keramické substráty (Al2O3) /tloušťka 635 um/, plechy pro šablony (měď /tloušťka 300 um/, nerez /tloušťka 650 um/)
- tyto materiály musí být zařízení schopno řezat dle požadavků uvedených ve specifikacích
- zároveň je nutné, aby bylo zařízení vybaveno technologií odsávání, umožňující jeho využití v čistých prostorách
- zařízení musí umožňovat import běžně užívaných datových formátů, zároveň však musí obsahovat software pro vytvoření vlastních motivů
- zařízení je vybaveno odsávacím systémem a lokální atmosférou v oblasti řezu z důvodu zajištění požadované výsledné čistoty řezaného materiálu
- zařízení musí být kompatibilní s technologiemi v polovodičovém průmyslu

Lokalita:
- okres Brno - město

Termín pro podání nabídek:
- 15. 12. 2014 do 10:45 hodin